日月光sip ptt

受惠於蘋果供應鏈進入晶片備貨旺季，封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺。

（中央社記者鍾榮峰台北22日電）半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示，今年測試事業可望維持強勁成長動能，系統級封裝（SiP）成長受惠5G應用，扇出型（Fan-out） ...

封測大廠日月光半導體中壢廠資深副總經理陳光雄今天表示，中壢廠積極布局智慧穿戴裝置SiP模組方案和感測元件封測，也切入車用...

系統級封裝(SiP)能實現高度集成的微型化系統，整合各種感測器與多樣功能的晶片(例如MCU、記憶體)等在終端產品之微小空間中，是未來穿戴裝置主流封裝 ...

日月光表示，行動裝置產品盛行，帶動封裝架構跟傳統不一樣，系統級封裝如同從「平面停車場變成立體停車場」，需要整合光學、Wi-Fi、微機電（MEMS）、電源管理、記憶體與感 ...